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Le numéro de téléphone est le numéro de téléphone de l'entreprise.

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Caractéristiques
Catégorie: Circuits intégrés (IC) Incorporé Système sur la puce (SoC)
Statut du produit: Actif
Périphériques: DMA, WDT
Attributs primaires: -
Série: Zynq® UltraScale+™
le paquet: Plateau
Mfr: L'AMD
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur: 625-FCBGA (21x21)
Connectivité: -
Température de fonctionnement: 0°C | 100°C (TJ)
architecture: MPU, FPGA
Emballage / boîtier: 625-BFBGA, FCBGA
Nombre d'entrées/sorties: -
RAM Size: 256KB
Vitesse: 533MHz, 1.333GHz
Processeur de noyau: Double ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™
Taille instantanée: -
Informations de base
Conditions de paiement et expédition
Le stock: En stock
Méthode de transport: LCL, AIR, FCL, express
Définition: IC ZUP MPSOC LP A53 FPGA 625BGA
Conditions de paiement: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Description de produit
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM avec CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 avec CoreSightTM Système sur puce (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM 533MHz, 1.333GHz 625-FCBGA (21x21)
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