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XC7Z007S-2CLG225I

XC7Z007S-2CLG225I
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Caractéristiques
Catégorie: Circuits intégrés (IC) Incorporé Système sur la puce (SoC)
Numéro du produit de base: XC7Z007
Statut du produit: Actif
Périphériques: DMA
Attributs primaires: Artix™-7 FPGA, cellules de la logique 23K
Série: Zynq®-7000
le paquet: Plateau
Mfr: L'AMD
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur: 225-CSPBGA (13x13)
Connectivité: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG d'I
Température de fonctionnement: -40°C | 100°C (TJ)
architecture: MCU, FPGA
Emballage / boîtier: 225-LFBGA, CSPBGA
Nombre d'entrées/sorties: 54
RAM Size: 256KB
Vitesse: 766MHz
Processeur de noyau: ARM® simple Cortex®-A9 MPCore™ avec CoreSight™
Taille instantanée: -
Informations de base
Conditions de paiement et expédition
Le stock: En stock
Méthode de transport: LCL, AIR, FCL, express
Définition: CI SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
Conditions de paiement: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Description de produit
Un seul ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM avec CoreSightTM Système sur puce (SOC) IC Zynq®-7000 ArtixTM-7 FPGA, cellules logiques 23K 766MHz 225-CSPBGA (13x13)
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