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Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon.

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Caractéristiques
Catégorie: Circuits intégrés (IC) Incorporé Système sur la puce (SoC)
Numéro du produit de base: XCZU3
Statut du produit: Actif
Périphériques: DMA, WDT
Attributs primaires: Zynq®UltraScale+™ FPGA, cellules de la logique 154K+
Série: Zynq® UltraScale+™ MPSoC PAR EXEMPLE
le paquet: Plateau
Mfr: L'AMD
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur: 784-FCBGA (23x23)
Connectivité: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG d'I
Température de fonctionnement: -40°C | 100°C (TJ)
architecture: MCU, FPGA
Emballage / boîtier: 784-BFBGA, FCBGA
Nombre d'entrées/sorties: 252
RAM Size: 256KB
Vitesse: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Processeur de noyau: Quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™, BRAS Mali
Taille instantanée: -
Informations de base
Conditions de paiement et expédition
Le stock: En stock
Méthode de transport: LCL, AIR, FCL, express
Définition: CI SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Conditions de paiement: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Description de produit
Il est également possible d'utiliser des appareils d'affichage de la carte graphique pour les téléchargements de données à distance.154K+ Cellules logiques 500MHz, 600 MHz, 1,2 GHz 784-FCBGA (23x23)
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